Zníženie nákladov bez kompromisov v kvalite: Ako čínski výrobcovia displejov prechádzajú výzvami znižovania TFT masky a eliminácie CF OC vrstvy

Zníženie nákladov bez kompromisov v kvalite: Ako čínski výrobcovia displejov prechádzajú výzvami znižovania TFT masky a eliminácie CF OC vrstvy

Na silne konkurenčnom globálnom trhu displejov čínski výrobcovia naďalej podporujú technologické inovácie a optimalizáciu nákladov. Aby vyhoveli prispôsobeným požiadavkám zákazníkov, výrobcovia LCD modulov často prijímajú dve kľúčové stratégie zjednodušenia procesov: zníženie počtu fotomasiek pre TFT sklo z 5 na 4 a elimináciu OC (Over Coat) výplňovej vrstvy na CF (farebnom filtri) skle. Tieto opatrenia výrazne znižujú náklady na masky a zlepšujú efektivitu výroby, zároveň však kladú prísne požiadavky na procesné kapacity výrobnej linky – najmä v prípade starnúcich liniek, kde môžu drobné prehliadky spôsobiť problémy s kvalitou šarže.

Dvojsečný meč zjednodušenia procesov: Technická analýza a riadenie rizík

I. Riziká a protiopatrenia pri odstraňovaní OC vrstvy na CF skle

Presná štruktúra skla CF (substrát → vrstva BM → vrstva RGB → vrstva OC → vrstva ITO) sa pri kritických funkciách spolieha na vrstvu OC:

· Planarization: Vyplní výškové rozdiely medzi farebnými pixelmi RGB

· Ochrana: Zabraňuje poškodeniu RGB vrstvy a zachováva rovinnosť povrchu

Odstránenie OC vrstvy priamo spôsobuje:

· Nerovnomerný povrch elektród ITO → Neusporiadané smery ukotvenia molekúl tekutých kryštálov

· Časté chyby zobrazenia: svetlé škvrny „hviezdnej oblohy“, duchovia, lepenie obrazu (oneskorenie odozvy miestnych tekutých kryštálov)

Protistratégie čínskych výrobcov displejov:

· Rozšírte oblasť tienenia svetla BM, aby ste kompenzovali únik svetla spôsobený výškovými rozdielmi

· Prísne kontrolujte procesy výšky kroku RGB, čím sa znižuje kolísanie výšky pixelov na úroveň nanometrov

· Optimalizujte schémy jazdy pomocou inverzie bodov na zníženie presluchov (vyžaduje vyváženie vyššej spotreby energie)

II. Výzvy a objavy v procese 4-maskového TFT skla

Tradičný 5-maskový TFT proces zahŕňa: hradlovú vrstvu → izolačnú vrstvu hradla → vrstvu S/D kanála → cez vrstvu → ITO vrstvu. Jadro redukcie na 4 masky spočíva v zlúčení izolačnej vrstvy brány a fotolitografie na S/D vrstve, ktorá riadi viaczónovú expozíciu pomocou jedinej masky.

Kaskádové efekty redukcie procesov (na základe výskumu Ye Ning z CECEP Panda):

· Zvýšená výška kroku: Nové vrstvy filmu a-Si/n+a-Si pod vrstvou S/D vytvárajú krok 0,26 μm → Stláča priestor buniek tekutých kryštálov

· Zväčšenie medzery medzi bunkami o 0,03 μm: Uhol skosenia S/D filmu sa zväčší o 8,99° → Relatívna výška tekutých kryštálov stúpa

· Gravitačné riziko Mura: Hranica LC pri vysokej teplote sa zmenšuje o 1 %, náchylná na nerovnomernosť

Kľúčové body kontroly procesov pre čínskych výrobcov:

· Precízne riadenie leptania: Odstráňte zvyšky, aby ste zabránili skratom v obvode GOA (nezvratné riziká)

· Dynamická korekcia medzery medzi bunkami: Upravte výšku CF PS (foto spacer) na základe variácií hrúbky filmu poľa

· Vylepšená ochrana izolácie: Zabráňte vonkajšiemu tlaku alebo dlhodobej prevádzke pred poškodením izolácie medzi obvodmi GOA a Au balls Čínska múdrosť: Umenie vyvážiť cenu a kvalitu Poprední čínski výrobcovia displejov vyvinuli systematické riešenia:

▶ Najprv digitálna simulácia: Pomocou modelovania predpovedajte vplyv výšky kroku na elektrické polia buniek a optimalizujte návrhy

▶ Vylepšené online monitorovanie: Nasaďte vizuálnu kontrolu AI pre Mura a mikro-šortky na zachytenie skorých anomálií

▶ Kolaboratívne ladenie IC ovládača: Prispôsobte si tvary inverznej bodovej krivky na kompenzáciu oneskorenia odozvy

Procesy redukcie TFT masky a eliminácie CF OC vrstvy sú podobné presným operáciám, ktoré testujú základné technické znalosti čínskych výrobcov LCD. Od kontroly vlastností materiálu po elimináciu výšky kroku na úrovni nanometrov, od optimalizácie parametrov leptania po inováciu algoritmov, každý krok stelesňuje záväzok „zníženia nákladov bez kompromisov v oblasti kvality“. Keďže presnosť domácich výrobných liniek vysokej generácie sa neustále zlepšuje, čínska inteligentná výroba premieňa „nemožnú trojicu“ nákladov, efektívnosti a kvality na základnú konkurenčnú výhodu, čím vnáša nový impulz do globálneho displejového priemyslu.